PROCESSEUR G1840 2.8GHZ 1150

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PROCESSEUR G1840 2.8GHZ 1150

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Informations principales     

  • N° du processeur : G1840          
  • Cache : 2 MB    
  • DMI2 : 5 GT/s   
  • Jeux d'instructions : 64-bit         
  • Extensions au jeu d'instructions : SSE4.1/4.2    
  • Options embarquées disponibles : No 
  • Lithographie : 22 nm     
  • Évolutivité : 1S Only      
  • Spécifications de la solution thermique : PCG 2013C         

Performances

  • Nb. de c?urs : 2             
  • Nb. de threads : 2          
  • Fréquence de base : 2.8 GHz    
  • PDT : 53 W (Puissance de dissipation thermique)

Spécifications de la mémoire

  • Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) : 32 GB   
  • Types de mémoire : DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V   
  • Nb. max. de canaux mémoire : 2            
  • Bande passante mémoire maxi : 21,3 GB/s       
  • Prise en charge de la mémoire ECC : Yes            

Spécifications graphiques

  • Processeur graphique : Intel HD Graphics        
  • Fréquence graphique de base : 350 MHz           
  • Fréquence graphique dynamique maxi : 1,05 GHz         
  • Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique : 1,7 GB     
  • Sortie graphique : eDP/DP/HDMI/DVI/VGA     
  • Résolution maximale (HDMI 1.4) : 1920x1080@60Hz     
  • Résolution maximale (DP) : 2560x1600@60Hz  
  • Résolution maximale (eDP ? Écran plat intégré) : 2560x1600@60Hz      
  • Résolution maximale (VGA) : 1920x1200@60Hz              
  • Prise en charge de DirectX : 11.1          
  • Prise en charge de OpenGL : 4.0          
  • Technologie Intel Quick Sync Video : Oui        
  • Intel® Wireless Display : Oui   
  • Technologie Intel Clear Video HD : Oui             
  • Nb. d'écrans pris en charge : 3 

Options extension

  • Révision PCI Express : Up to 3.0     
  • Configurations PCI Express : Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 
  • Nb. de voies PCI Express max. : 16        

Spécifications du conditionnement

  • Configuration processeur(s) maxi : 1    
  • TCASE : 72°C     
  • Taille du conditionnement : 37,5 mm x 37,5 mm
  • Lithographie graphique et IMC : 22 nm
  • Sockets gérés : FCLGA1150       

Technologies avancées

  • Technologie Intel Turbo Boost : Non    
  • Technologie Intel vPro : Non    
  • Technologie Intel Hyper-Threading : Non          
  • Technologie de virtualisation Intel (VT-x) : Oui             
  • Technologie de virtualisation Intel pour les E/S répartis (VT-d) : Non    
  • Technologie de virtualization Intel VT-x avec tables de pagination : Oui            
  • Intel Transactional Synchronization Extensions ? New Instructions : Non           
  • Intel 64 : Oui  
  • États d'inactivité : Oui 
  • Technologie Intel SpeedStep améliorée : Oui
  • Technologies de surveillance thermique : Oui 
  • Technologie Intel Virtualization for Itanium (VT-i) : Non           
  • Programme Intel Stable Image Platform : Non

Technologie Intel de protection des données

  • Nouvelles instructions Intel AES : Non
  • Secure Key : Oui           

Technologie Intel de protection de plate-forme

  • Technologie d'exécution fiabilisée : Non             
  • Bit de verrouillage : Oui    
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Références spécifiques